fst900,全功能,显微,稳态,与瞬态,荧光,光谱,成像,系统

产品光路结构

强大的光路稳定性
取消了传统意义上的显微镜周边冗余，更加贴合光路稳定性要求比较高的未来应用场景
无限拓展的可能性
显微镜光路，荧光，Raman，振镜扫描光电流光路，不同波长的荧光与Raman测试，依次并联，无限拓展
配置激光自动聚焦模块，利用激发光本身测量物镜离焦量，通过自动调整Z轴对焦电机，保持样品时刻处于聚焦状态
定量测试的高准确度
激光功率校准集成在显微镜模组中，通过测量激光采样镜获取的少量激光光强，可作为激光功率的实时校准和参考，并通过集成在荧光和拉曼模组中的连续衰减片调节光强
配置自动激光功率校准模块，可对激光功率进行实时监控和校准，保证结果的准确性和可重复性
光纤共焦模式，兼顾显微成像和高共焦实验
更多的功能实现
荧光光强对于激发功率密度非常敏感，要准确的比较不同样品的荧光光强，需要应用翘曲度模组通过自动对焦，固定激发光斑的大小，同时通过激光功率校准来固定激发光强，最终保证了显微共聚焦荧光光强的稳定性和可比较性。

性能参数

技术特点	独特的插槽式显微光路设计，可兼容多种功能与测试模式集振镜扫描与移动台扫描于一身，可兼容低温以及不同尺寸样品开放式与模块化光路设计，可升级与兼容更多功能
主要功能	显微光路：5X，10X，20X，50X，100X镜头，自动切换不同波长激发下的稳态荧光不同波长激发下的基于扫描台的PL Mapping 时间分辨光谱基于扫描台的时间分辨光谱成像深紫外激发下的荧光与荧光寿命成像（可选） X射线激发下的荧光与荧光寿命（可选）基于振镜扫描的荧光寿命成像与PLMapping（可选）基于低温与振镜扫描的荧光寿命成像与PLMapping（可选）高低温变温荧光与荧光寿命测试（可选）上转换荧光与荧光寿命测试（可选）近红外荧光与荧光寿命测试（可选）条纹相机测试（可选）
激发光源模块	稳态激发光源：193nm/213nm/266nm/375nm/405nm激光器脉冲激发光源：193nm/266nm等深紫外脉冲激光器，超连续谱光源，OPO 波长可调谐纳秒激光器，脉冲X 射线，等其他光源：连续激光器，如360nm、532nm、808nm、980nm 激光器，小型X 射线光管等
光谱采集模块	320mm焦距影像校正光栅单色仪，可同时装3块光栅，狭缝可通过软件电动控制，1*10^-5高杂散光抑制比；标配探测器选用光电倍增管（覆盖波长范围185-850nm），波长可扩展到5.5μm，也可扩展选用面阵的瞬态相机（如ICCD和iSCMOS，用于ns级时间分辨测试，条纹相机用于ps级时间分辨测试）数据采集：时间相关单光子计数器和单光子计数器用于光子计数采集；锁相放大器和光学斩波器用于模拟信号采集光纤光谱仪（可选）
样品仓	标配：液体、粉末、薄膜样品架；其它可根据用户需求定制
光谱分辨率	0.2nm @1200l/光栅
光谱范围	200-850nm（可最多拓展到12um）
空间分辨率	1um @532nm TEM00模式激光器
操作软件	l 统一的软件平台和模块化设计 l 良好的适配不同的硬件设备：平移台、显微成像装置、光谱采集设备、自动聚焦装置等 l 成熟的功能化模块：光谱采集、扫描成像Mapping l 智能化的数据处理模组：与数据拟合、机器学习、人工智能等结合的在线或离线数据处理模组，将光谱解析为成分、元素的分布等，为客户提供直观的结果。可根据客户需求定制光谱数据解析的流程和模组 l 可根据客户需求进行定制化的界面设计和定制化的RECIPE流程设计，实现复杂的采集和数据处理功能。 l 稳态测试功能：发射光谱与光谱扫描成像 l 瞬态测试功能：动力学扫描，寿命扫描与成像，时间分辨光谱扫描 l 数据处理功能：TRES Slicing，光谱校正，PL mapping，FLIM
分析软件	VisualSpectra光谱图像数据处理软件：显示：针对光谱Mapping数据的处理，一次性操作，可对整个图像数据中的每一条光谱按照设定进行批处理，获得对应的谱峰、寿命、成分等信息，并以伪彩色或3D图进行显示；基础处理功能：去本底、曲线平滑、去杂线、去除接谱台阶、光谱单位转化；进阶功能：光谱归一化、选区获取积分、最大、最小、最大/最小值位置等；谱峰拟合：采用多种峰形（高斯、洛伦兹、高斯洛伦兹等）对光谱进行多峰拟合，获取峰强、峰宽、峰位、背景等信息；高级功能应力拟合：针对Si、GaN、SiC等多种材料，从拉曼光谱中解析材料的应力变化，直接获得应力定量数值，并可根据校正数据进行校正；载流子浓度拟合晶化率拟合荧光寿命拟合：自主开发的一套时间相关单光子计数（TCSPC）荧光寿命的拟合算法，主要特色 1. 从上升沿拟合光谱响应函数（IRF），无需实验获取。 2. 区别于简单的指数拟合，通过光谱响应函数卷积算法获得每个组分的荧光寿命，光子数比例，计算评价函数和残差，可扣除积分和响应系统时间不确定度的影响，获得更加稳定可靠的寿命数值。 3. 最多包含4个时间组分进行拟合主成分分析和聚类分析
可选升级功能	变温光谱测试 Raman光谱与成像光电流成像晶圆扫描翘曲度测量振镜扫描成像⾼低温振镜扫描成像 3D激光直写

产品功能

相关测试数据

2英寸绿光InGaN晶圆荧光光谱测试

从InGaN的峰强分布来看，在晶圆上峰强分布非常不均匀，最强发光大约位于P2点附近，而有些位置几乎不发光。发光峰位在500-530nm之间，分布也很不均匀。波长在510nm（P2位置）发光最强。波长越靠近530nm（P1位置），发光越弱。

软件介绍

统一的软件平台和模块化设计
良好的适配不同的硬件设备：平移台、显微成像装置、光谱采集设备、自动聚焦装置等
成熟的功能化模块：晶圆定位、光谱采集、扫描成像Mapping、3D层析等
智能化的数据处理模组：与数据拟合、机器学习、人工智能等结合的在线或离线数据处理模组，将光谱解析为成分、元素的分布等，为客户提供直观的结果。可根据客户需求定制光谱数据解析的流程和模组
可根据客户需求进行定制化的界面设计和定制化的RECIPE流程设计，实现复杂的采集和数据处理功能

显微光谱成像控制软件界面：

强大的光谱图像数据处理软件VisualSpectra

针对光谱Mapping数据的处理，一次性操作，可对整个图像数据中的每一条光谱按照设定进行批处理，获得对应的谱峰、寿命、成分等信息，并以伪彩色或3D图进行显示。

数据处理软件界面：

3D显示：

. 基础处理功能：去本底、曲线平滑、去杂线、去除接谱台阶、光谱单位转化

. 进阶功能：光谱归一化、选区获取积分、最大、最小、最大/最小值位置等

. 谱峰拟合：采用多种峰形（高斯、洛伦兹、高斯洛伦兹等）对光谱进行多峰拟合，获取峰强、峰宽、峰位、背景等信息。

. 高级功能：荧光寿命拟合，自主开发的一套时间相关单光子计数（TCSPC）荧光寿命的拟合算法，主要特色：1、从上升沿拟合光谱响应函数（IRF），无需实验获取。2、区别于简单的指数拟合，通过光谱响应函数卷积算法获得每个组分的荧光寿命，光子数比例，计算评价函数和残差，可扣除积分和响应系统时间不确定度的影响，获得更加稳定可靠的寿命数值。3、最多包含4个时间组分进行拟合。

主成分分析和聚类分析
每个主成分的谱显示
主成分的分布图
主成分聚类处理和分析

应用领域

定制化解决方案

基于自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光光谱和共焦拉曼光谱等核心测试技术和模组，联合白光干涉等其它3D测量技术，根据客户的需求灵活组合相应的技术搭配，为客户开发定制化的半导体参数测试解决方案，获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数，到位错、层错等缺陷，再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测量，实现无需任何前处理的全晶圆无损自动化检测。

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